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  • 氣凝膠產(chǎn)品形態(tài)多種化,滿足多種行業(yè)不同需求
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    氣凝膠微粉

    氣凝膠微粉

    航天級材料 軍工級品質(zhì)
    開啟氣凝膠納米材料應(yīng)用新篇章
    目前世界上最輕,隔熱性能最好的多孔納米材料

    ● 極低熱導(dǎo)率

    ● 高比表面積

    ● 高孔隙率

    ● 極低密度


      蘇州熱象納米科技的氣凝膠是以SiO2膠質(zhì)粒子為骨架而構(gòu)成的一種高比表面積、高孔隙率、低密度、極低熱導(dǎo)率的多孔納米材料,具有卓越的隔熱、保溫、防火、防水、隔音、抗震等性能,在熱學(xué)、光學(xué)、電學(xué)、環(huán)保、催化、吸附、化工等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,可作為一種新型填料或添加劑,添加多種體系中。
    產(chǎn)品型號 TEP-D10 TEP-D20 TEP-D30 TEP-D50
    外觀 白色半透明粉末 白色半透明粉末 白色半透明粉末 白色半透明粉末
    粒徑( μm ) 10 15 30 50
    孔徑(nm) 20- 50
    堆積密度(g/cm3 ) 0.02 - 0.05
    熱導(dǎo)率 W/(m?K ) 0.012- 0.015
    耐溫范圍(℃) -160 ~ 900
    比表面積(m2/g ) 600- 800
    孔隙率(%) ≥90%
    憎水率(%) ≥95%
    儲存條件 室溫干燥環(huán)境儲存,質(zhì)保期24個月

     

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