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電子隔熱材料
消費類電子熱管理設(shè)計

    • 熱管理設(shè)計方法目的

    通過對消費類電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計，利用熱管理材料進(jìn)行熱分析模似，用熱傳導(dǎo)、熱擴(kuò)散、熱隔離的手段消除消費類電子產(chǎn)品內(nèi)部熱聚集、降低熱點溫度、使
    熱量訊速傳導(dǎo)、擴(kuò)散到產(chǎn)品周邊或外部，以達(dá)到均溫降溫的效果，為提升消費類電子產(chǎn)品性能及使用壽命，必要時對產(chǎn)品局部熱量進(jìn)行阻隔，改變
    熱量傳導(dǎo)的方向以保護(hù)敏感不耐熱元器件或提升人體皮膚接觸產(chǎn)品表面的溫感舒適性。

    以智能手機(jī)為案例闡述熱管理設(shè)計的關(guān)注點

    　　手機(jī)熱設(shè)計主要關(guān)注器件工作可靠性，同時對于人體可接觸位置的溫度一般以ICE60950為標(biāo)準(zhǔn)，通常情況下熱設(shè)計考慮的是最大性能下的散熱設(shè)計

    　　手機(jī)由于會長時間的握持使用，熱設(shè)計主要關(guān)注手機(jī)表面溫度，需要想盡一切辦法來降低手機(jī)表面溫度。

    　

    手機(jī)熱設(shè)計關(guān)注點之一皮膚的灼傷

    皮膚對不同材料的觸感溫度是不一樣的，和接觸時間長短也有直接關(guān)系

    我們對此做了大量測試和研究，包括志愿者及動物實驗，最終確定了不
    同材料和接觸時間下的皮膚燒傷上限閾值。

    　

  • 大部分智能終端標(biāo)準(zhǔn)要求某些場景的表面最高溫度是45℃，其他場景不超過40℃。

    ● 某世界知名品牌的標(biāo)準(zhǔn)分場景為35℃，40℃，42℃及46℃等

    ● 大部分手機(jī)廠商的表面溫度要求都在45℃以內(nèi)

    ● 以上溫度標(biāo)準(zhǔn)都是指25℃環(huán)境溫度下

    • 手機(jī)由于體積輕薄，都是采用自然散熱，在手機(jī)尺寸固定的情況下，最大允許熱耗就固定了，在此前提下理想的散熱設(shè)計是使得手機(jī)成為等溫體，在有限的結(jié)構(gòu)空間內(nèi)，面對復(fù)雜的裝配，怎樣創(chuàng)建合理的散熱通道，消除手機(jī)表面局部熱點是手機(jī)熱設(shè)計的難點所在。
    手機(jī)熱設(shè)計方法-總體流程
  • 產(chǎn)品規(guī)劃階段

  • 收集產(chǎn)品熱需求規(guī)格
    收集競爭對手熱規(guī)格
    預(yù)估是否滿足規(guī)格

  • 產(chǎn)品設(shè)計階段

  • 收集結(jié)構(gòu)圖紙與PCB初步布局
    系統(tǒng)熱仿真評估風(fēng)險與優(yōu)化方案
    根據(jù)結(jié)果優(yōu)化結(jié)構(gòu)與PCB布局

  • 產(chǎn)品驗證階段

  • 進(jìn)行所需場景熱測試
    分析場景濕度分布
    軟件優(yōu)化與結(jié)構(gòu)優(yōu)化

    • 手機(jī)熱設(shè)計方法 - 熱仿真
  • 蘇州熱象納米科技研發(fā)生產(chǎn)的氣凝膠隔熱膜TEF/ TEF-Y系列具有更優(yōu)異的隔熱性能，遠(yuǎn)低于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)，通過使用較薄的隔熱膜取代
    空氣間隙，可有效阻隔改變熱量傳導(dǎo)的方向，散熱-隔熱一體化設(shè)計，實現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)部的均熱及降低產(chǎn)品外殼局部的表面溫度，在保持
    高性能的同時，實現(xiàn)更薄的設(shè)計，低電介常數(shù)及絕緣性能使產(chǎn)品不會出現(xiàn)電氣短路、電磁兼容或射頻干擾問題。
  • 氣凝膠相變吸熱儲熱膜TBE-S008，開辟了除石墨片、銅箔、熱管等散熱材料與氣凝膠隔熱材料以外的第三種新型熱管理材料及方案?？梢晕帐鑼?dǎo)急聚的熱量，延緩溫升消除減少設(shè)備降頻或死機(jī)，降低產(chǎn)品表面溫度---提升人體熱感的舒適度，可與散熱材料一起配合使用，卷材柔性易模切。