通過對消費類電子產品結構的設計，利用熱管理材料進行熱分析模似，用熱傳導、熱擴散、熱隔離的手段消除消費類電子產品內部熱聚集、降低熱點溫度、使
熱量訊速傳導、擴散到產品周邊或外部，以達到均溫降溫的效果，為提升消費類電子產品性能及使用壽命，必要時對產品局部熱量進行阻隔，改變
熱量傳導的方向以保護敏感不耐熱元器件或提升人體皮膚接觸產品表面的溫感舒適性。
手機熱設計主要關注器件工作可靠性，同時對于人體可接觸位置的溫度一般以ICE60950為標準，通常情況下熱設計考慮的是最大性能下的散熱設計
手機由于會長時間的握持使用，熱設計主要關注手機表面溫度，需要想盡一切辦法來降低手機表面溫度。
皮膚對不同材料的觸感溫度是不一樣的，和接觸時間長短也有直接關系
我們對此做了大量測試和研究，包括志愿者及動物實驗，最終確定了不
同材料和接觸時間下的皮膚燒傷上限閾值。
大部分智能終端標準要求某些場景的表面最高溫度是45℃，其他場景不超過40℃。
● 某世界知名品牌的標準分場景為35℃，40℃，42℃及46℃等
● 大部分手機廠商的表面溫度要求都在45℃以內
● 以上溫度標準都是指25℃環(huán)境溫度下
收集產品熱需求規(guī)格
收集競爭對手熱規(guī)格
預估是否滿足規(guī)格
收集結構圖紙與PCB初步布局
系統(tǒng)熱仿真評估風險與優(yōu)化方案
根據(jù)結果優(yōu)化結構與PCB布局
進行所需場景熱測試
分析場景濕度分布
軟件優(yōu)化與結構優(yōu)化
